說說膠膠再查閱資料時看到：據有關資料顯示，電子元器件溫度每高升2℃，產品可靠性能下降10%；溫度升為50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6。隨著科學技術的發展和市場需求，對電器的穩定性提出了更高的要求，其散熱成為整機小型化設計的關鍵。電器功率的提高要求灌封材料同時具有良好的散熱和絕緣性能。因為若散熱不能及時傳導，易形成局部高溫，進而可能損傷元器件、組件，從而影響導流的可靠性和正常工作周期。

導熱灌封硅膠憑其優良的物理化學性能和工藝性能成為電器灌封料基膠的首選，再加入高導熱性的填料便能得到導熱絕緣的灌封液體硅橡膠。隨著工藝的不斷成熟，導熱液體硅橡膠在裝備的防護，尤其是在高壓大功率元器件組件的防護中起著越來越重要的作用。

導熱灌封硅膠能夠長期在-60～200℃保持彈性，固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮、對材料的黏接性能好，并具有優良的電性能和化學穩定性能，耐水、耐臭氧、耐候性，用其灌封后可起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用，穩定元件參數。

硅橡膠根據所含組分的不同可分為單組份和雙組份兩種形態，最常見的導熱硅橡膠是雙組份，A、B組份構成的導熱灌封硅膠，其中根據化學反應機理可分為加成型和縮合型兩類硅橡膠，加成型的產品可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率低，對元件或灌封腔體壁的附著力較低。單組份導熱硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的產品一般對基材的附著力很好，但只適合淺層灌封，單組份加成型導熱硅橡膠一般需要低溫保存，灌膠以后需要加熱高溫硫化。

導熱灌封硅膠最重要特點是產品具有可修復性，生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將非有機硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。   

使用有機硅灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注新的灌封膠。去除有機硅彈性體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等從基材或電路上去除，可以使用硅油作為輔助劑。在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛，然后用適當的溶劑擦拭。這有助于增強粘結力，將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。

迪蒙龍科技公司再創作，轉載請注明出處，領取樣品請掃右上方的二維碼，更多信息電詢。