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              電子硅凝膠的粘性與附著力特性解析
              文章出處:深圳市迪蒙龍科技有限公司作者:迪蒙龍時間:2017/9/18 12:06:38


              電子硅凝膠屬于雙組份加成型灌封硅膠體系,用來防水防潮防震,介電絕緣,一般而言,普通的雙組分加成型灌封硅膠也可以用來防水灌封,但致命的缺點是不能用于防水等級高的產品,因為普通的加成型灌封硅膠固化后對基材形成的附著力相對較差,灌在基材上的灌封膠固化后基本上是一撕就掉。如果氣泡沒有排放干凈,殘留的氣泡在熱脹冷縮的“呼吸” 作用力下,在固化膠與基材的接觸面形成一個通道,嚴重影響被灌封元件的防水性,防水性的下降會造成相當嚴重的后果,水汽很容易通過通道進入焊錫點,元件燒壞,短路等現象都會出現。因此普通的加成型灌封硅膠需要其他工藝配合才能更好的提高防水性,那么加成型灌封硅膠耐候性、耐高低溫、使用方便、電性能優越等等突出的特點,一下子被防水性這個致命短板打敗了。

              電子硅凝膠則不一樣,不僅有加成型灌硅膠的特點而且有雙組分縮合型灌硅膠(10:1灌封硅膠)的特點,固化后對粘接基材會形成附著力,并且電子硅凝膠表面都有,因此能有效的提高防水性,成功的為工程師們解決了使用普通加成型灌封膠后老是進水燒機的難題。提升品質,減少返修,有利提升產品的在市場上的口碑,獲得美譽,進而擴大市場份額,因而形成一個良性循環。

               電子硅凝膠有粘性

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