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              導熱灌封首頁導熱灌封》超高導熱灌封硅膠 導熱系數達1.5
              超高導熱灌封硅膠 導熱系數達1.5

              產品分類:導熱灌封

              適用于控制器/電氣/電子/家電/汽車電子產品的灌封保護,主要起到防水防潮防震,散熱、絕緣保護的作用;固化后的膠體,材料無收縮和膨脹,具備有機硅材料優異的物理、電氣性能。

              產品詳細


              大功率散熱量大的電力電子的散熱,導熱系數達到最高級別,散熱性非常好、并且能起到耐高壓,提供絕緣保護,同時能起到防水防潮防震的功能。


              品名:高導熱灌封硅膠

              型號:DML2224

              (一)迪蒙龍高導熱灌封硅膠概述:

              本產品是一種雙組份加成型導熱灌封硅膠,由A、B雙組份液體組成,當兩組分以1:1重量比充分混合后,混合液體會固化為彈性固體,適用于控制器/電氣/電子/家電/汽車電子產品的灌封保護,主要起到防水防潮防震,散熱、絕緣保護的作用;固化后的膠體,材料無收縮和膨脹,具備有機硅材料優異的物理、電氣性能。

              (二)性能特點

              ●高導熱,導熱系數達1.5 W/m·K

              ●消泡性好,可迅速充滿狹小間隙,灌膠后可迅速排出氣泡

              ●阻燃性能卓越

              ●對材料兼容性好,具有優異的抗中毒能力

              ●彈性體,具有很好的抗震動沖擊及變形能力

              ●高頻電氣性能穩定,無溶劑,無固化副產物放出

              ●耐高低溫,高低溫不脆化、不龜裂,不變黃,

              ●具有可拆性,灌封后的元器件可取出進行修理和更換

              ●固化快,加熱到85℃,只要半個小時就可以完全固化,提升作業效率

              (三)典型用途

              大功率散熱量大的電力電子的散熱、灌封絕緣保護,防水防潮防震。

              (四)部分參數

              顏色:              A膠灰色B膠微黃          形態                液體

              操作時間             40~70min                完全固化           8H

              加熱固化            85℃0.5H                  耐溫             -60~200℃

              硬度(邵氏A)     60±5                      導熱系數       1.5 W/m·K

              介電強度            ≥18(KV/mm)         體積電阻率    ≥1.0×1014 (Ω.cm3)

              參數大同小異,看不出什么端倪,要想知道產品實效,不妨關注微信公眾號(膠粘百科)領取樣品一試便知。

              (五)注意事項:

              某些化學品,固化劑、增塑劑會抑制固化,將無法達到最理想的固化效果。含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物;含炔烴及多乙烯基的化合物;縮合型膠料及其污染的模具和工具. 因此要注意與之接觸的塑料、助焊劑、松香、橡膠。用溶劑徹底清洗基材表面或隔離基材表面,可解決此問題。 

              (六)包裝規格:

              A/B組分:各10Kg/桶。

              高導熱灌封硅膠

              正在灌封膠的電源

              高導熱灌封膠

              灌高導熱灌封膠后被解剖的電源

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