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              電子硅凝膠|基本無應力防水防潮

              產品分類:通訊網絡

              品名:電子硅凝膠

              產品型號:DML2131

              本產品是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅灌封膠,由AB雙組份液體組成。這種雙組分硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。產品固化后形成彈性緩沖材料,具有減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力,容易修復,能自動愈合;透明,灌封后能清楚看到被灌封的電子元器件;電性能好,無溶劑,無固化副產物,有粘性,附著力好。

              產品詳細

              電子硅凝膠是一種固化后非常柔軟的特殊級別的灌封材料。凝膠可提供高水平的應力消除,在電子應用中起到多種重要作用。它們的主要作用是通過以下作用保護電子模塊免受惡劣環境的影響:

              介電絕緣作用,保護電路免受潮濕與其他污染物影響,消除電子元器件所受的機械/熱沖擊


              品名:電子硅凝膠

              產品型號:DML2131

              (一)迪蒙龍硅凝膠概述:

              本產品是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅灌封膠,由AB雙組份液體組成。這種雙組分硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。產品固化后形成彈性緩沖材料,具有減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力,容易修復,能自動愈合;透明,灌封后能清楚看到被灌封的電子元器件;電性能好,無溶劑,無固化副產物,有粘性,附著力好。

              (二)典型用途

              用于對應力要求高的精密電子的灌封保護;汽車電子行業、通訊、新能源、電動汽車空調壓縮機的防水防潮、防震的灌封,絕緣保護,提高接線端子的端口粘接牢固性,對散熱要求高的電源模塊,可加導熱粉,提高散熱性能。

              (三)部分參數

              顏色:                 透明                  狀態                流動

              操作時間               40min               完全固化         24H

              硬度                     0                     粘接力         

              混合比列               A:B=1:1           耐溫         -60200

              柔韌性                                         彈性             

              體積電阻率Ω· cm  1.0×1014

              參數大同小異,看不出什么端倪,要想知道產品實效,不妨網站右上方的微信公眾號(膠粘百科)領取樣品一試便知。

              (四)注意事項:

              以下在使用硅凝膠進行灌封之前,以下兩種情況需要特別注意:

              在某些情況下,DML2131硅凝膠對某些化學品,固化劑增塑劑會抑制固化,下列材料要特別注意:含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物;含炔烴及多乙烯基的化合物;縮合型膠料及其污染的模具和工具.

              對于PCBA錫面、熱縮套管、PVC或橡膠線材表面極易出現因助焊劑、松香、增塑劑等物質造成的接觸面不固化,因此需要對接觸面進行清洗、隔離或更換為不對膠液固化造成妨礙的物料。

              (五)包裝規格:

              A/B組分:各10Kg/桶。

              應用實例

              精密電子灌封保護


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